特許
J-GLOBAL ID：200903002217184795

バンプ構造及びその製造方法並びにフリップチップ実装 構造

発明者：
田子 雅基

田子 雅基 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-283797
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142488
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子のAl電極にバンプを簡易に形成し、フリップチップ実装した場合の歩留まりを向上させる。【構成】 バンプ6は半導体素子1の電極2上にはんだの拡散防止かつはんだ接着効果のある金属からなるほぼ球状でかつ電極2と平行な面に加工された上面の中心部に円柱状の凸部を持つ金属突起4と、金属突起の上部を覆うように形成された半球形状のはんだ5または樹脂材料により構成される。バンプ6を介して実装用配線基板51に半導体素子1をフェイスダウンで接続する。
請求項（抜粋）：
基板の電極に底面が固着されほぼ球状で上面の中心に凸部を有しはんだ拡散防止及びはんだ接着効果のある金属から成る金属突起と、この金属突起の上部を覆うが前記電極に接しないように形成された半球形状のはんだとを含むことを特徴とするバンプ構造。
IPC (2件)：
H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311
FI (3件)：
H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F ,  H01L 21/92 B
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM