特許

J-GLOBAL ID：200903002225815222

半導体装置の放熱板取り付け構造

発明者： 古野 智巳 ,  井上 晃一
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-259963
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125079
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】作業工程の短縮化,製造効率の改善及び製造コストの削減が可能な半導体装置の放熱板取り付け構造を提供する。【構成】フレーム3が樹脂成形体12でモールドされて成る半導体装置11に、放熱板4を取り付けるための取り付け構造において、半導体装置11に係合ピン15を一体的に形成し、係合ピン15に係合可能な穴4aを放熱板4に一体的に形成した。

請求項（抜粋）：

フレームが樹脂成形体でモールドされて成る半導体装置に、放熱板を取り付けるための取り付け構造において、前記半導体装置に第1係合部を一体的に形成し、該第1係合部に係合可能な第2係合部を前記放熱板に一体的に形成したことを特徴とする半導体装置の放熱板取り付け構造。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/04

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-110761
  
• 特開平2-205347
  
• 特開平4-111454