特許
J-GLOBAL ID：200903002227200420
放電プラズマ処理方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-286602
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130849
出願日： 1996年10月29日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】 簡単な工程かつ簡易な装置により、基材の部分的な表面処理を可能とする放電プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】 略水平方向に配設された一対の対向電極と該対向電極の周辺部に垂設された固体誘電体壁によって形成される処理空間に基材を配置し、当該処理空間を処理用ガスで充填し、大気圧近傍の圧力下で、当該対向電極間にパルス化された電界を印加することにより放電プラズマを発生させる。
請求項（抜粋）：
略水平方向に配設された一対の対向電極と該対向電極の周辺部に垂設された固体誘電体壁によって形成される処理空間に基材を配置し、当該処理空間を処理用ガスで充填し、大気圧近傍の圧力下で、当該対向電極間にパルス化された電界を印加することにより放電プラズマを発生させることを特徴とする放電プラズマ処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
前のページに戻る
