特許

J-GLOBAL ID：200903002234302270

導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ

発明者： 稲葉 明 ,  大羽 隆元
出願人/特許権者： デュポン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294893
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267784
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：

【要約】【目的】 高温での焼成を必要としないタイプの積層セラミックチップコンデンサ用端子電極として使用するための導電性樹脂ペーストの提供。【構成】 本樹脂ペーストは、貴金属粉末から成る導電フィラーと、エポキシ系樹脂と熱硬化性または熱可塑性を示す樹脂との少なくとも2種類の樹脂の混合物からなる樹脂バインダーと硬化剤とを有機媒体中に分散させてなる導電性樹脂組成物であって、貴金属粉末と熱硬化性樹脂成分とをほぼ100:5〜100:45の重量比で含有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

貴金属粉末から成る導電フィラーと、エポキシ系樹脂と、熱硬化性または熱可塑性を示す樹脂との少なくとも2種類の樹脂の混合物からなる樹脂バインダーと硬化剤とを有機媒体中に分散させてなる導電性樹脂組成物であって、貴金属粉末と熱硬化性樹脂成分とをほぼ100:5〜100:45の重量比で含有する、積層セラミックチップコンデンサ用端子電極として使用するための導電性樹脂ペースト。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01B 1/22 ,  H01G 1/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-188180
  
• 特開昭62-164757
  
• 特開平4-239710