特許
J-GLOBAL ID：200903002239715778
半導体装置用リードフレーム及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-029095
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221240
出願日： 1994年01月31日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、半導体装置を外部回路基板上に実装する際に生じる問題点を解消するために、耐熱性及び接合度の優れた長期信頼性の高い半導体装置を得る半導体装置用リードフレーム及びその製造方法を提供することにある。【構成】 本発明は、予め、銅または鉄系の基材の表面に形成した金属めっき被膜層を圧下して形成された連続条材が使用されており、該連続条材からプレスまたはエッチング加工により不要部分を打ち抜きまたは食刻除去し、半導体素子搭載部とこれを取り囲むように配列した端子リードなどから成る半導体装置用リードフレームの側端面の少なくともアウタリードの側端面に銀等の耐熱性の良好な金属めっき層を薄く形成してな成る構成としている。
請求項（抜粋）：
予め、銅または鉄系の基材の表面に形成した金属めっき被膜層を薄く設けこれを圧下して形成された連続条材が使用されており、該連続条材からプレス加工またはエッチング加工により不要部分を除去し、半導体素子搭載部と、それを取り囲むように放射状に形成された複数のインナーリードと該リードに連設したアウターリードとから成る所要の形状を有する半導体装置用リードフレームの側端面の少なくとも前記アウタリードの側端面に銀等の耐熱性の良好な金属めっき被膜層を薄く設けて成ることを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
引用特許：
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