特許

J-GLOBAL ID：200903002244794368

接合膜付き基材、接合膜付き基材の製造方法、接合方法および接合体

発明者： 佐藤 充
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-211991
公開番号（公開出願番号）：特開2009-046541
出願日： 2007年08月15日
公開日（公表日）： 2009年03月05日
要約：

【課題】被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材を製造し得る接合膜付き基材の製造方法、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体を提供すること。【解決手段】本発明の接合膜付き基材1は、基板2(基材)と接合膜3とを有しており、対向基板4(他の被着体)に対して接合可能なものである。接合膜3は、金属原子と、金属原子と結合する酸素原子とを含み、その表面付近に、金属原子および酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基が導入され、紫外線の照射により、表面35付近に存在する脱離基が、金属原子および酸素原子の少なくとも一方から脱離して、接合膜3の表面35に対向基板4との接着性が発現し得る膜である。【選択図】図1

請求項１：

基材と、 該基材上に設けられ、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子とを含み、表面付近に、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基が導入された接合膜とを有し、 前記接合膜の少なくとも一部の領域にエネルギーを付与し、前記接合膜の表面付近に存在する前記脱離基が、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方から脱離することにより、前記接合膜の表面の前記領域に、他の被着体との接着性が発現するものであることを特徴とする接合膜付き基材。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/02 ,  H01L 27/12 ,  H01L 41/09 ,  C09J 9/02

FI (6件)：

C09J7/02 Z ,  H01L27/12 B ,  H01L41/08 U ,  H01L41/08 J ,  H01L21/02 B ,  C09J9/02

Fターム (36件)：

2C057AF93 ,  2C057AP02 ,  2C057AP25 ,  2C057AP61 ,  4J004AA11 ,  4J004AA18 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CC04 ,  4J004CD01 ,  4J004CD08 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J004GA01 ,  4J040EK031 ,  4J040HA011 ,  4J040HA016 ,  4J040HA061 ,  4J040HA066 ,  4J040HA131 ,  4J040HA136 ,  4J040HA341 ,  4J040HA346 ,  4J040KA32 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MB03 ,  4J040MB05 ,  4J040PA15 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32 ,  4J040PA33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• シリコン基板の接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-239999   出願人：日本電装株式会社