特許
J-GLOBAL ID：200903002250941844

アンダーフィル用液状封止樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置及びその製造方法

発明者：
和田雅浩

和田雅浩 について

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坂本有史

坂本有史 について

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北村昌弘

北村昌弘 について

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山下勝志

山下勝志 について

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林 伸明

林 伸明 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-053125
公開番号（公開出願番号）：特開2006-233127
出願日： 2005年02月28日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】 本発明によれば、シリカフィラーが適度に分散することで樹脂中のストレスが緩和され、クラックや反りが低減されたアンダーフィル用液状封止樹脂組成物を提供することができる。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、 (B)式(1)で表される芳香族アミン硬化剤、 (C)実質上全表面が孤立シラノール基で被われているシリカフィラー、 (D)シランカップリング剤、を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。【化4】(式中、R1は水素又は炭素数1〜4のアルキル基を表し、R2は水素、炭素数1〜3のアルキル基、電子吸引性基のいずれかを表す。R1及びR2は異なっていてもよい。nは自然数である。)
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、 (B)式(1)で表される芳香族アミン硬化剤、 (C)実質上全表面が孤立シラノール基で被われているシリカフィラー、 (D)シランカップリング剤、 を含むことを特徴とするアンダーフィル用液状封止樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/50 ,  C08K 5/18 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5/54
FI (7件)：
C08L63/00 Z ,  C08G59/20 ,  C08G59/50 ,  C08K5/18 ,  C08K9/00 ,  H01L23/30 R ,  C08K5/54
Fターム (49件)：
4J002CD011 ,  4J002CD012 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN046 ,  4J002EN076 ,  4J002EX048 ,  4J002EX068 ,  4J002EX078 ,  4J002EX088 ,  4J002FB077 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AC02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF16 ,  4J036AH07 ,  4J036AH09 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036AJ14 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC10 ,  4J036FA05 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB13 ,  4M109EB17 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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