特許

J-GLOBAL ID：200903002253787595

半導体装置評価治具

発明者： 山本 昭彦
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005930
公開番号（公開出願番号）：特開平6-213962
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の取外しの際に、半導体装置の外観が損われることを最小限に抑えることができるように改良された半導体装置評価治具を得ること。【構成】 治具マウント5と、半導体装置1を固定するアダプタ8と、を備える。治具マウント5には、半導体装置1が固定されたアダプタ8を受入れるための位置決め溝12が設けられている。治具マウント5とアダプタ8とは、固着手段9,10,11によって固着される。

請求項（抜粋）：

半導体装置を固定して、該半導体装置の評価を行なう半導体装置評価治具であって、治具マウントと、前記半導体装置を固定するアダプタと、を備え、前記治具マウントには、前記半導体装置が固定された前記アダプタを受入れるための溝が設けられており、当該治具は、さらに、前記治具マウントと前記アダプタとを固着する固着手段を備える、半導体装置評価治具。