特許

J-GLOBAL ID：200903002254411718

フリップチップの固着方法

発明者： 小林 宏和
出願人/特許権者： キンセキ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-051160
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258023
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、フリップチップの下部間隙の空間部へのアンダーフィルの充填に代えて、不要な中空な隙間(ボイド)を形成することのないフリップチップの固着方法を提供するものである。【解決手段】本発明はフリップチップの搭載方法であって、発振回路を内蔵するICチップであるフリップチップとパッケージの基板との隙間をフォトレジストで充填することにより目的を達成する。

請求項（抜粋）：

フリップチップの搭載方法であって、該フリップチップを搭載するパッケージの基板と該フリップチップの隙間をフォトレジストで充填することを特徴とするフリップチップの固着方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/56 E

Fターム (10件)：

5F044KK01 ,  5F044LL00 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CB02 ,  5F061DE03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体素子の実装方法及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-037190   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開昭62-122194