特許
J-GLOBAL ID：200903002255998593
ハンダリフロー装置及びハンダリフロー方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-075271
公開番号（公開出願番号）：特開平5-245624
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：
【要約】【目的】 寸法や熱容量の大きさに係わらず、良好なハンダ付けを行うことができるハンダリフロー装置を提供する。【構成】 表面実装部品が仮付けされた印刷配線基板を加熱するために区画配設された予熱ゾーン、リフロー昇温ゾーン、リフローゾーンと、その印刷配線基板を各ゾーンへと順次搬送するコンベアとを備えたハンダリフロー装置において、リフロー昇温ゾーン4からリフローゾーン5までの区間内に、コンベア2と並行移動しながら印刷配線基板7表面の局所を加熱する局所加熱手段6を設けた。
請求項（抜粋）：
表面実装部品が仮付けされた印刷配線基板を加熱するために区画配設された予熱ゾーン、リフロー昇温ゾーン、リフローゾーンと、前記印刷配線基板を前記各ゾーンへと順次搬送するコンベアとを備えたハンダリフロー装置において、前記リフロー昇温ゾーンから前記リフローゾーンまでの区間内に、前記コンベアと並行移動しながら前記印刷配線基板表面の局所を加熱する局所加熱手段を設けたことを特徴とするハンダリフロー装置。
IPC (6件)：
B23K 1/008
, B23K 1/005
, B23K 3/04
, B23K 31/02 310
, H05K 3/34
, B23K101:42
