特許
J-GLOBAL ID：200903002258849564
半導体装置用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-010682
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221245
出願日： 1994年02月01日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：
【要約】【目的】 タイバー切断金型の刃の摩耗を大幅に軽減でき、タイバーの切断工程が簡略化できるリードフレームを得ること。【構成】 ダイパッド1と、この周辺部に所定の間隔で配列されている複数のインナーリード2と、これらのインナーリードに対応するアウターリード3と、各インナーリード及び各アウターリード間を接続しているタイバー4などを備え、タイバー4のダイパッド1側の各インナーリード2間に突片Lを形成して、ダムバリを生じさせないようにしたリードフレームである。他の構造の実施例が図6に示されている。【効果】 ダムバリが殆ど生じなくなるのでダムバリ抜きステージが必要なく、金型がコンパクトになり、金型製作費が安価となる。また、パンチ、ダイの寿命を長寿命化することができる。
請求項（抜粋）：
半導体チップ載置部と、この周辺部に所定の間隔で配列されている複数のインナーリードと、これらのインナーリードに対応するアウターリードと、各インナーリード及び各アウターリード間を接続しているタイバー部などを備え、前記タイバー部の半導体チップ載置部側の各インナーリード間に突片を形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
IPC (2件)：
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