特許

J-GLOBAL ID：200903002269158970

多層印刷配線板の製造方法

発明者： 土井 克也
出願人/特許権者： 富山日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-305339
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148737
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】複数の内層印刷配線板を有する多層印刷配線板の製造に関し、多層印刷配線板の板厚精度向上および絶縁層間厚精度向上と製造コスト低減及び積層効率向上を目的とする。【解決手段】公知の製造方法で製造した内層印刷配線板1に速硬化性樹脂8を内層印刷配線板1の製造エリアの外側に指定絶縁層間厚の1/2の厚みでスクリーン印刷法またはロールコーター法等の印刷技術で形成し、位置決めピン6を介して隣接する内層印刷配線板1同士を積層加熱条件に比べ低い温度で接着することにより絶縁樹脂の樹脂流れを抑止し、その後位置決めピン6を除去し公知の方法で加熱加圧する多層銅張り積層板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

複数の内層印刷配線板の各々に位置決め穴を穴あけする工程と、前記位置決め穴を穴あけした内層印刷配線板の表面を粗化する工程と、速硬化性樹脂を各々の前記内層印刷配線板の製品エリア外に塗布するか又は半硬化させた樹脂シートを接着する工程と、各々の前記内層印刷配線板を前記位置決め穴に位置決めピンで位置合わせして前記速硬化性樹脂を硬化接着させる工程と、前記位置決めピンを除去して加熱加圧する工程とを有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。