特許
J-GLOBAL ID:200903002269361725

ケイ素含有化合物及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 樋口 武
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-120099
公開番号(公開出願番号):特開2001-302680
出願日: 2000年04月20日
公開日(公表日): 2001年10月31日
要約:
【要約】【課題】各種基材の表面に塗膜(硬化膜)を形成し得る樹脂組成物に用いられる反応性粒子の表面修飾剤として有用なラジカル重合開始基を有する新規なケイ素含有化合物を提供する。【解決手段】下記式(1)、(2)又は(3)に示すケイ素含有化合物。【化1】【化2】【化3】
請求項(抜粋):
下記式(1)、(2)又は(3)に示すケイ素含有化合物。【化1】【化2】【化3】
Fターム (8件):
4H049VN01 ,  4H049VP01 ,  4H049VQ49 ,  4H049VR21 ,  4H049VR43 ,  4H049VS48 ,  4H049VU13 ,  4H049VW02
引用特許:
出願人引用 (3件)

前のページに戻る