特許
J-GLOBAL ID：200903002270635723
プラステイツク基板を用いたLCDの分断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-201909
公開番号（公開出願番号）：特開平5-045617
出願日： 1991年08月12日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：
【要約】【構成】 プラスティック基板を用いたLCDの分断方法は、ダイシングブレード1を備えたダイシング装置により分断するもので、高速回転数でダイシングブレード1を回転させて、液晶層を挟持したプラスティック基板2a・2bを切り込み、所定の厚みを切り残した後、折り取ることによって分断する。又、ラミネーター6をプラスティック基板2a・2bの裏面に設け、所定の回転数でダイシングブレード1を回転させて、液晶層を挟持したプラスティック基板2a・2bを切り込み、ラミネーター6を所定厚みだけ切り残した後、ちぎり取ることによって分断してもよい。【効果】 分断面におけるクラックの発生を抑えることができる。端子出し分断処理を行う場合、電極パターン等にダメージを与えることがなくなる。切り粉によりLCD及び基板の表面に傷がつくことを防止できる。
請求項（抜粋）：
ブレードを備えたダイシング装置により分断するプラスティック基板を用いたLCDの分断方法であって、所定の回転数でブレードを回転させて、液晶層を挟持したプラスティック基板を切り込み、所定の厚みを切り残した後、折り取ることによって分断することを特徴とするプラスティック基板を用いたLCDの分断方法。
IPC (3件)：
G02F 1/13 101
, B26D 1/12
, G02F 1/1333 500
