特許
J-GLOBAL ID：200903002276023436
ワイヤボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-084658
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058142
出願日： 1984年10月24日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 ワイヤ材質やボール径が変化してもボンディング位置の損傷を生じさせることなく、高信頼性をもってワイヤボンディングを行うことができるボンディング技術を提供する。【構成】 ボンディングアーム30はワイヤ61を案内するキャピラリ50を有し、ワイヤ61の先端のボールを第1の位置に押圧させかつワイヤ61のループ端を第2の位置に押圧させて初期つぶれ過程と圧着過程とからなるボンディング動作を行う。第1の位置および第2の位置に対するボンディングアーム30のボンディング荷重はボイスコイル100により付加され、このボイスコイル100はボンディング荷重パターン生成部103により、第1の位置および第2の位置の少なくとも一方のボンディング動作における初期つぶれ過程および圧着過程の少なくとも一方の過程のボンディング荷重が変化される。
請求項１：
導体からなるワイヤによって被ボンディング部材の第1の位置と第2の位置との間を電気的に接続するワイヤボンディング装置であって、前記ワイヤに対して前記第1の位置および前記第2の位置とにボンディング動作を行うボンディングアームと、前記第1の位置および前記第2の位置の少なくとも一方のボンディング動作におけるボンディング荷重を変化させる複数のボンディング荷重パターンを前記ボンディングアームに加えるボンディング荷重パターン生成部とを有することを特徴とするワイヤボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
