粒体の被覆装置用絞り円盤、同円盤を具備する粒体の被覆装置、及び粒体の被覆方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高畑靖世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-153954
公開番号（公開出願番号）：特開平11-319653
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】噴流ガス、及び粒体の脈動を防止し、均一で、安定した噴流状態を保持し、従って均一に粒体表面に被膜を被覆でき、更に絞り部に粒体が融着する事を防止し、工業的に大量処理することのできる、粒体の被覆装置用絞り円盤、同絞り円盤を具備した粒体の被覆装置、及び粒体の被覆方法を提供する。【解決手段】円盤の中心部に被覆液噴霧ノズル26挿入用かつ気体の流通用主孔56を穿設すると共に、前記主孔56の外縁部同心円上に略等間隔に所定数の気体流通用副孔58を穿設してなる絞り円盤52を、噴流塔の絞り部に用いる。噴流塔は、噴流塔の下部の絞り部から塔内に気体を噴出させて塔内に粒体の噴流層を形成すると共に、被覆液を噴霧し、前記粒体を被膜で被覆する粒体の被覆装置である。

請求項（抜粋）：

円盤の中心部に被覆液噴霧ノズル挿入用かつ気体の流通用主孔を穿設すると共に、前記主孔の外縁部に略等間隔に所定数の気体流通用副孔を穿設してなる絞り円盤であって、噴流塔の下部から噴流塔内に気体を噴出させて前記噴流塔内に粒体の噴流層を形成すると共に、前記噴流層を形成する粒体に被覆液を噴霧して前記粒体を被膜で被覆する粒体の被覆装置の噴流塔の下部に取り付けて気体を噴流塔内に噴出させることを特徴とする粒体の被覆装置用絞り円盤。

IPC (4件)：

B05B 13/00 , A61J 3/06 , B01J 2/00 , B05D 1/02

FI (4件)：

B05B 13/00 , A61J 3/06 L , B01J 2/00 B , B05D 1/02 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭57-121036
粒体の被覆方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-294494 出願人：チッソ株式会社
スプレーノズル
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-135264 出願人：株式会社いけうち, 日本鋼管株式会社

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