特許
J-GLOBAL ID：200903002295928300
研削盤
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金井 英幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-216132
公開番号（公開出願番号）：特開2002-028860
出願日： 2000年07月17日
公開日（公表日）： 2002年01月29日
要約：
【要約】【課題】 ワークを高能率で研削可能な研削盤を、提供する。【解決手段】 砥石2は、主軸モータ3により回転する。この主軸モータ3は、サーボモータ5に駆動されたボールネジ4により、ワークWに対して近接可能である。このため、砥石2は、ワークWに対して近接可能である。数値制御装置7は、電力計8により主軸モータ3の負荷を監視しており、この負荷が小さければ砥石2がワークWへ向う切り込み速度を大きくし、この負荷が大きければ当該切り込み速度を小さくする。そして、負荷が所定の限界値Dに達すると、切り込み速度は、0に設定される。
請求項（抜粋）：
ワークを固定するワーク保持部と、前記ワークを研削する作用部と、前記作用部を回転駆動する回転駆動部と、前記作用部及び前記ワークを相対的に近接又は離反させる変位駆動部と、前記回転駆動部にかかる負荷を計測する負荷計測部と、前記負荷計測部において計測された負荷を監視しつつ、前記変位駆動部を制御して、負荷が小さければ前記作用部が前記ワークに近接する切り込み速度を大きくし、負荷が大きければ当該切り込み速度を小さくする制御部とを備えたことを特徴とする研削盤。
IPC (3件)：
B24B 49/16
, B23Q 15/12
, B23Q 17/09
B24B 49/16
, B23Q 15/12 Z
, B23Q 17/09 A
3C001KA06
, 3C001KB07
, 3C001TA03
, 3C001TB06
, 3C029CC03
, 3C034AA08
, 3C034CA17
, 3C034CB02
, 3C034DD07
