特許
J-GLOBAL ID：200903002296794994
カードエッジコネクタ及びその基板支持装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-166696
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213120
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】高密度に配置形成された接触パッドを有する1対の基板間を相互接続するカードエッジコネクタ及びそれに使用する基板支持装置を提供する。【構成】カードエッジコネクタは、主基板100に載置されるハウジング1を有する。このハウジング1は長手方向に副基板101の端縁を受ける溝13と、これに直交する多数のチャンバー2及びスロット3を有する。略平板状かつU字状のアームを有するコンタクト18の一方のアームがチャンバー2に挿入されて、コンタクト18の一方のアームがチャンバー2に挿入されてコンタクト18をハウジング1に固定する。このコンタクトハウジング1及び副基板101は一対のクリップ40及びアラインメントブロック50によって主基板100に固定される。
請求項（抜粋）：
基板挿入溝が長手方向に形成され、該基板挿入溝に直交して複数のチャンバー及びスロットを有するハウジングと、略U字状に形成された一対のアームを有し、該一対のアームのうち一方のアームが前記チャンバー内に挿入固定されてなる複数のコンタクトとを備えてなり、前記ハウジングを取り付ける基板と前記ハウジングの基板挿入溝に挿入される基板間を相互接続するカードエッジコネクタ。
IPC (3件)：
H01R 23/68 301
, H01R 23/68
, H01R 13/639
