特許

J-GLOBAL ID：200903002297035655

フレキシブル配線基板

発明者： 北村 幸子
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-284253
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051177
出願日： 2003年07月31日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】 電子機器のコネクタ側に発生した結露に影響されることなく、フレキシブル配線基板の電極端子表面への結露を防止するようにした。【解決手段】 フレキシブル配線板4の裏面の絶縁フィルム2に補強板8を備えて電極端子部5を構成するようにしたフレキシブル配線基板において、電極端子部5の裏面で、絶縁フィルム2と補強板8との間に密閉された気泡層9(又は空気層9a)を設けたことを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成されたフレキシブル配線板の裏面に補強板を備えて電極端子部を構成し、上記電極端子部が電子機器のコネクタに電気的に接続されるようにしたフレキシブル配線基板において、 上記電極端子部の裏面で、上記フレキシブル配線板と上記補強板との間に密閉された気泡層又は空気層を設けたことを特徴とするフレキシブル配線基板。

IPC (2件)：

H05K1/11 ,  H05K1/02

FI (2件)：

H05K1/11 C ,  H05K1/02 D

Fターム (19件)：

5E317AA04 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB30 ,  5E317CC60 ,  5E317CD23 ,  5E317CD34 ,  5E317CD40 ,  5E317GG09 ,  5E317GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE11 ,  5E338EE26

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 基板の結露防止構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-245844   出願人：松下電工株式会社
• 結露防止構造を備えた電子デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-154794   出願人：日本電気株式会社