特許

J-GLOBAL ID：200903002299253315

研磨パッド

発明者： 小池 尚生 ,  奥田 敏章
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-016028
公開番号（公開出願番号）：特開2001-205552
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】【課題】 耐久性に優れ、且つ均一性、平坦性という研磨性能に優れた研磨パッド、それを備えた研磨装置、及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 熱可塑性フッ素樹脂発泡体からなるケミカルメカニカル研磨用の研磨パッドにおいて、該研磨パッド中に無機充填材を3重量%以上50重量%以下含有し、且つ該無機充填材の最大分散粒子径が500nm以下とする。

請求項（抜粋）：

熱可塑性フッ素樹脂発泡体からなるケミカルメカニカル研磨用の研磨パッドにおいて、該研磨パッド中に無機充填材を3重量%以上50重量%以下含有し、且つ該無機充填材の最大分散粒子径が500nm以下で有ることを特徴とするケミカルメカニカル研磨用の研磨パッド。

IPC (7件)：

B24B 37/00 ,  B24D 11/00 ,  C08J 5/14 CEW ,  C08J 9/12 CEW ,  C08K 3/20 ,  C08L 27/12 ,  H01L 21/304 622

FI (7件)：

B24B 37/00 C ,  B24D 11/00 E ,  C08J 5/14 CEW ,  C08J 9/12 CEW ,  C08K 3/20 ,  C08L 27/12 ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (45件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA03 ,  3C063AB05 ,  3C063AB07 ,  3C063BA40 ,  3C063BB01 ,  3C063BB03 ,  3C063BB07 ,  3C063BG01 ,  3C063BG30 ,  3C063EE10 ,  3C063FF08 ,  3C063FF23 ,  3C063FF30 ,  4F071AA26 ,  4F071AB01 ,  4F071AB26 ,  4F071AD06 ,  4F071AE01 ,  4F071AE17 ,  4F071DA20 ,  4F074AA33 ,  4F074AB03 ,  4F074AB05 ,  4F074AC32 ,  4F074AG01 ,  4F074BA53 ,  4F074CA29 ,  4F074CC04Y ,  4F074CC06X ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA56 ,  4J002BD141 ,  4J002DJ016 ,  4J002EB067 ,  4J002FD016 ,  4J002FD327 ,  4J002GQ00