特許
J-GLOBAL ID：200903002306934498
射出成形プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-163419
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022716
出願日： 1993年07月01日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 導体部と嵌合部を具備した取付部材と嵌合する射出成形プリント基板の電気的及び機械的接続構造を提供する。【構成】 射出成形プリント基板において、取付部材の端子板の先端部32aと接触する電気的接続部として導体層29,26を形成すると共に、取付部材の嵌合腕の先端屈曲部31aと嵌合する機械的接続部として嵌合孔部20を形成した。【効果】 導体部(端子板)と嵌合部(嵌合腕)を具備した取付部材と、射出成形プリント基板の電気的及び機械的接続が確実に行えると共に、取付部材を自由に着脱できるという効果を奏する。
請求項（抜粋）：
導体部と嵌合部を具備した取付部材と嵌合して、前記導体部と電気的に接続される射出成形プリント基板において、前記取付部材の嵌合部と嵌合して前記取付部材を前記射出成形プリント基板に固定する嵌合手段と、前記取付部材が前記射出成形プリント基板に嵌合された状態にて前記取付部材の導体部と電気的に接続される導体層を具備したことを特徴とする射出成形プリント基板。
引用特許：
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