特許

J-GLOBAL ID：200903002309307265

表示パネル及びその製造方法

発明者： 吉野 功高
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201598
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035654
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 表示素子の電極部への熱伝導による悪影響を防止できるとともに、吸湿の悪影響を防止する。【解決手段】 素子基板1の実装面上に正孔輸送層5、発光層6、電子輸送層7、陰極8の順に形成し、表示部9を形成する。導電性のスペーサ13を内包した紫外線硬化型樹脂による封止材14を介在させた状態で、素子基板1と封止基板10を対向配置し、板面方向に押圧する。これにより、導電性のスペーサ13が素子基板1の陽極2及び陰極8と封止基板10側の取り出し電極膜3、12との間を導通する。次に、封止材14に紫外線を照射して硬化させ、素子基板1と封止基板10とを固定する。これにより、素子基板1と封止基板10との空隙部を封止材14によって封止し、表示素子の吸湿を防止する。陽極2及び陰極8、スペーサ13、取り出し電極膜3、12の接続構造によって熱伝導を阻止する。

請求項（抜粋）：

表示素子が実装される透光性及び絶縁性の素子基板と、前記素子基板の素子実装面に対向配置され、前記表示素子を封止するための絶縁性の封止基板と、前記表示素子の両極部から導出され、前記素子基板の実装面上で前記表示素子の外側に延出して配置される一対の接続電極膜と、前記封止基板の前記素子基板と対向する面上に設けられ、前記一対の接続電極膜の前記表示素子の外側に延出して配置された部分に対向して配置される一対の取り出し電極膜と、前記素子基板と封止基板との間の空隙部を封止する絶縁性の封止材と、前記封止材の内部に保持され、前記接続電極膜と前記取り出し電極膜との間に配置された導電性のスペーサとを有し、前記素子基板と封止基板が前記スペーサを介して所定の間隔で対向配置され、前記封止材によって固定されるとともに、前記接続電極膜と取り出し電極膜が前記スペーサによって導通されている、ことを特徴とする表示パネル。

IPC (4件)：

H05B 33/04 ,  G09F 9/30 321 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14

FI (4件)：

H05B 33/04 ,  G09F 9/30 321 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/14 A

Fターム (23件)：

3K007AB13 ,  3K007AB14 ,  3K007BA06 ,  3K007BB00 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007BB04 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  5C094AA33 ,  5C094AA38 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094EA05 ,  5C094EB02 ,  5C094EC01 ,  5C094FB01