特許

J-GLOBAL ID：200903002309758445

多層印刷配線板の製造方法

発明者： 荻野 晴夫 ,  塚越 功 ,  野崎 義哉
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-037173
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252554
出願日： 1993年02月26日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：

【要約】【目的】簡便で、複数枚の印刷配線板位置精度が高い多層印刷配線板の製造方法を供給すること。【構成】複数枚の印刷配線板を接着シートを介して配し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化処理し、次いで粗化処理した導体部分の一部にガラス転移温度(Tg)が120°C以上の接着剤を付与し接着することで複数枚の印刷配線板の相対位置を固定し、その後全体を熱圧着すること。

請求項（抜粋）：

複数枚の印刷配線板を接着シートを介して配し、熱圧着成形で多層化する多層印刷配線板の製造方法において、あらかじめ印刷配線板の導体部分を粗化処理し、次いで粗化処理した導体部分の一部にガラス転移温度(Tg)が120°C以上の接着剤を付与し接着することで複数枚の印刷配線板の相対位置を固定し、その後全体を熱圧着することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  B29C 65/02 ,  B29C 65/50 ,  H05K 3/38 ,  B29L 31:34