特許
J-GLOBAL ID：200903002311444008
サーマルヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290120
公開番号（公開出願番号）：特開平6-340104
出願日： 1987年07月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 サーマルヘッドにおけるコモンリードの電圧降下を、材料コスト及び製造コストのアップを招来することなく低減する。【構成】 前記コモンリードを、下層の金による配線パターン5a,5b,5dと、上層の金と同程度か或いはそれより小さいシート抵抗の金属による配線パターン7a,7bとの二層構造にし、上層の配線パターン7a,7bにおける幅方向の一部を、前記ヘッド基板2の上面のうち下層の配線パターン5a,5b,5dが形成されていない領域に形成する。
請求項（抜粋）：
ヘッド基板の上面に、発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に対するコモンリードとを、略平行に延びるように形成したサーマルヘッドにおいて、前記コモンリードを、下層の金による配線パターンと、上層の金と同程度か或いはそれより小さいシート抵抗の金属による配線パターンとの二層構造にし、上層の配線パターンにおける幅方向の一部を、前記ヘッド基板の上面のうち下層の配線パターンが形成されていない領域に形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/20 113 B
, B41J 3/20 111 E
