特許

J-GLOBAL ID：200903002311524460

半導体成長装置における基板ホルダ

発明者： 和島 峰生
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205529
公開番号（公開出願番号）：特開平9-052792
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 基板ホルダに載置した状態で高速に昇降温を行うと基板周囲にスリップラインが生じ易く、これが基板の割れを招き、歩留りを低下させる。【解決手段】 成長室内に設置され、結晶成長のための基板107が処理面を下にして載置される円環状の基板ホルダ10は、基板107に対して線接触するように傾斜面を有する載置部11を備えている。これにより、基板107と基板ホルダ10は、面接触する部分がなくなり、基板の周縁部に生じるスリップラインが大幅に低減される。

請求項（抜粋）：

成長室内に設置され、結晶成長のための基板が処理面を下にして載置される基板ホルダにおいて、前記基板を点接触又は線接触によって載置する載置部を備えることを特徴とする半導体成長装置における基板ホルダ。

IPC (4件)：

C30B 25/12 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

C30B 25/12 ,  H01L 21/203 M ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 N