特許
J-GLOBAL ID：200903002313520100
電子部品用支持台
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-224454
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054879
出願日： 1997年08月07日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 自動実装を可能とした電子部品用支持台を提供する。【解決手段】 高さ指定や浮かし指示のあるリード端子を備えた電子部品を実装する際に該部品と配線基板間に介在し該部品を支持する支持台であって、熱硬化樹脂又はセラミックからなり電子部品に合わせて所定形状に形成した支持台本体と、この支持台本体の前記配線基板に対向される一面に熱硬化型接着剤を貼着したことを特徴とする。
請求項１：
高さ指定や浮かし指示のあるリード端子を備えた電子部品を実装する際に該部品と配線基板間に介在し該部品を支持する支持台であって、熱硬化樹脂又はセラミックからなり電子部品に合わせて所定形状に形成した支持台本体と、この支持台本体の前記配線基板に対向される一面に熱硬化型接着剤を貼着したことを特徴とする電子部品用支持台。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 D
, H01L 23/36 D
