特許
J-GLOBAL ID：200903002317525492
レジスト除去用粘着テ-プとレジスト除去方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181885
公開番号（公開出願番号）：特開平10-026833
出願日： 1996年07月11日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体、液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけるレジスト除去工程において、レジスト除去用粘着テ-プ(のセパレ-タ)に起因したレジスト除去性の低下や物品汚染の問題を回避して、精密電子部品からなる製品の歩留りや信頼性を改善する。【解決手段】 支持フイルム11上に粘着剤層12を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムをセパレ-タ13として貼り合わせて、レジスト除去用粘着テ-プ1を構成する。また、半導体ウエハ、液晶表示パネルなどの精密電子部品の製造プロセスにおけるレジストが存在する物品上に、上記構成のレジスト除去用粘着テ-プ1を粘着剤表面保護フイルム13を引き剥がして貼り付けたのち、これを剥離することにより、上記レジストを上記粘着テ-プ1の粘着剤層12面に固着して除去する。
請求項（抜粋）：
支持フイルム上に粘着剤層を有し、この上にポリオレフイン系樹脂からなる粘着剤表面保護フイルムがセパレ-タとして貼り合わされていることを特徴とするレジスト除去用粘着テ-プ。
IPC (5件)：
G03F 7/34
, C09J 7/02 JKQ
, C09J 7/02 JKZ
, C09J 7/02 JLJ
, G02F 1/136 500
G03F 7/34
, C09J 7/02 JKQ
, C09J 7/02 JKZ
, C09J 7/02 JLJ
, G02F 1/136 500
