特許

J-GLOBAL ID：200903002321890189

シリコーン版およびシリコーン版の作製方法

発明者： 佐藤 真史 ,  倉持 悟
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168230
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】 転写材をその凹部に形成し、被転写部材に転写形成する作業を、繰り返し行うための転写版であって、転写性が良く、繰り返し使用することができる転写版を提供する。更に具体的には、配線の高密度化、即ち微細化に対応でき、且つ、品質的にも高信頼性がある配線形成が行え、且つ、繰り返し使用することができる配線転写形成用の転写版を提供する。【解決手段】 転写材をその凹部に形成し、被転写部材に転写形成する作業を、繰り返し行うための転写版であって、ベース基材面上に、所定形状の開口により凹部を形成したシリコーン層からなる賦型層を設けている。更に、シリコーン層が付加型である。

請求項（抜粋）：

転写材をその凹部に形成し、被転写部材に転写形成する作業を、繰り返し行うための転写版であって、ベース基材面上に、所定形状の開口により凹部を形成したシリコーン層からなる賦型層を設けていることを特徴とするシリコーン版。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  B41M 5/00 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/20 ,  H01L 21/768

FI (5件)：

B41M 5/00 ,  H05K 3/20 B ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 S ,  H01L 21/90 Z