特許
J-GLOBAL ID：200903002323090147
連続処理方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181074
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082701
出願日： 1990年12月03日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、真空処理プロセスと大気圧処理プロセスとのより高度なプロセスの統合が図れる連続処理方法及び装置を提供することにある。【解決手段】装置は、未処理ウェーハを真空雰囲気に導入するためのロードロック室1、処理済みウェーハを大気中に取り出すためのアンロードロック室2、ウェーハに真空下でエッチング処理、アッシング処理、CVD処理を施すための各室3、4、5及びウェーハを真空雰囲気と大気圧処理雰囲気との間で搬出入するためのロードロック室6が、デートバルブ7a〜7gを介して上記各室との間でウェーハの搬送を行う搬送装置8を備えた真空搬送室9に連結されており、ロードロック室6には、ゲートバルブ7iを介してウェーハに体気圧下で洗浄処理を行うための洗浄室10が連結されている。
請求項（抜粋）：
真空搬送室を介して真空処理室に試料を搬送する工程と、該試料を前記真空処理室で真空処理する工程と、該真空処理した試料を前記真空搬送室を介して前記真空処理室から大気圧処理室に搬送する工程と、前記真空処理した試料を前記大気圧処理室で大気圧下で処理する工程と、該大気圧処理した試料を前記真空搬送室を介して前記大気圧処理室から前記真空処理室に搬送する工程と、前記大気圧処理した試料を前記真空処理室で真空処理する工程とを有することを特徴とする連続処理方法。
IPC (5件)：
H01L 21/3065
, B01J 3/02
, H01L 21/205
, H01L 21/304 648
, H01L 21/68
H01L 21/302 B
, B01J 3/02 N
, H01L 21/205
, H01L 21/304 648 J
, H01L 21/68 A
