特許
J-GLOBAL ID：200903002325783760
電磁エネルギ封入特性及び熱除去特性を有する電子装置エンクロージャ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-169751
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093280
出願日： 1997年06月26日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 本発明は集積回路装置のエンクロージャを提供することを目的とする。【解決手段】 前記エンクロージャは、実質的に複数の比較的低い電力の二次集積回路装置を取り囲む第1の部分と、熱を伝えて逃がすために二次集積回路装置に接触する機構を含んでいる。このエンクロージャはまた、比較的高い電力の一次集積回路装置と直接接触する活動冷却装置を含むことができる、第2の部分をも含む。熱を除去するほかに、第1のエンクロージャ部分と第2のエンクロージャ部分が共に、集積回路装置を保護し、これらの装置によって生成される電磁エネルギを封入する。第1のエンクロージャ部分と第2のエンクロージャ部分はまた、異なるレベルの力を一次装置及び二次装置に加えることができる。
請求項（抜粋）：
印刷回路板に取付けられた少なくとも一つの一次電子構成要素の近くで、前記印刷回路板に取付けられたエンクロージャが、前記印刷回路板の上面に接触し、前記少なくとも一つの一次構成要素の近くに少なくとも一つの開口を備えている第1のエンクロージャ部分、前記少なくとも一つの一次構成要素に接触する少なくとも一つの第2のエンクロージャ部分を含み、前記少なくとも一つの第2のエンクロージャ部分の少なくとも一部が、前記少なくとも一つの第1のエンクロージャ部分の開口の内部に配置され、前記第1のエンクロージャ部分に電気的に接触していることを特徴とする、前記エンクロージャ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 C
, H01L 23/36 Z
