特許

J-GLOBAL ID：200903002326518997

エポキシ樹脂組成物

発明者： 楠原 明信
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308394
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157543
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【構成】 50重量%ジオキサン溶液の溶液粘度が25〜45cst/25°Cのエポキシ樹脂、50重量%エタノール溶液の溶液粘度が30〜50cst/25°Cのフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、該無機充填材が(a)平均粒径7〜17μmで、粒径1〜48μmの粒子を90重量%以上含む破砕シリカ、(b)平均粒径25〜35μmで、粒径1〜48μmの粒子を80重量%以上含む球状シリカ、(c)平均粒径0.3〜0.9μmで、粒径1μmパスの粒子を80重量%以上含む球状シリカからなり、その重量比が(a)/((b)+(c))=10/90〜25/75、(b)/(c)=90/10〜97/3であり、全エポキシ樹脂組成物中の含有量が55〜85重量%であるエポキシ樹脂組成物。【効果】 半導体パッケージの中でピン数が多くパッケージサイズの大きい大型QFP等の封止で、未充填、ボイド、ワイヤー流れ等がなく、成形性に優れる。

請求項（抜粋）：

(A)50重量%ジオキサン溶液の溶液粘度が25〜45cst/25°Cであるエポキシ樹脂、(B)50重量%エタノール溶液の溶液粘度が30〜50cst/25°Cであるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、該無機充填材が(a)平均粒径7〜17μmで、粒径1〜48μmの粒子を90重量%以上含む破砕シリカ、(b)平均粒径25〜35μmで、粒径1〜48μmの粒子を80重量%以上含む球状シリカ、(c)平均粒径0.3〜0.9μmで、粒径1μmパスの粒子を80重量%以上含む球状シリカからなり、その重量比が(a)/((b)+(c))=10/90〜25/75、(b)/(c)=90/10〜97/3であり、全エポキシ樹脂組成物中の含有量が55〜85重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NLD ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31