特許
J-GLOBAL ID：200903002330871812

プリント基板の設計方法およびそのシステム

発明者：
松沢 浩彦

松沢 浩彦 について


出願人/特許権者：
株式会社図研

株式会社図研 について


代理人 (1件)： 上島 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294557
公開番号（公開出願番号）：特開2002-108964
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】電子機器メーカーが半導体メーカーに蓄積されたSI/EMCのノウハウを十分に利用することを可能にし、電子機器メーカーがプリント基板のSI/EMCを検証するための実測評価作業を行う必要性を排除する。【解決手段】電子回路設計工程で行われるプリント基板の設計方法において、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとを要求する第1の段階と、上記第1の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとを送信する第2の段階と、上記第2の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第3の段階とを有する。
請求項（抜粋）：
電子回路設計工程で行われるプリント基板の設計方法において、伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとを要求する第1の段階と、前記第1の段階で要求された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとを送信する第2の段階と、前記第2の段階で送信された伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとを受信し、該受信した伝送線路シミュレーション用モデルファイルとトポロジーファイルとPCBデータファイルとに基づいてプリント基板の設計を行う第3の段階とを有するプリント基板の設計方法。
IPC (4件)：
G06F 17/50 662 ,  G06F 17/50 658 ,  G06F 17/50 666 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
G06F 17/50 662 D ,  G06F 17/50 658 V ,  G06F 17/50 666 V ,  H05K 3/00 D
Fターム (5件)：
5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046CA06 ,  5B046JA03 ,  5B046JA04
引用特許：
審査官引用 (1件)
引用文献：
審査官引用 (3件)
  • PCBレイアウト設計とシミュレーション技術 -事例研究を中心に
  • 伝送線路検証ツールの概要 -CR-5000/Pre Transmission
  • LSIのモデルは標準化が進行,コネクタのモデルも入手可能に

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