特許
J-GLOBAL ID：200903002330902122
コネクタ用フィルタ基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-274523
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131179
出願日： 1993年11月02日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】 高周波ノイズの外部への伝搬あるいは侵入を防止するコネクタを提供するのに使用されるコネクタ用フィルタ基板及びその製造方法に関し、インダクタンスとキャパシタンスを基板と一体に形成した、製造効率のよいものにすることを目的とする。【構成】 コネクタピンが貫通する基板1の貫通孔2の内壁部にフェライト層3を基板1と一体化して形成し、更に必要に応じ厚膜印刷による貫通コンデンサを基板上に形成したフィルタ基板。
請求項（抜粋）：
ノイズ低減のためにコネクタに内装され、コネクタピンが貫通する貫通孔を備えるコネクタ用フィルタ基板であって、該貫通孔の内壁部に基板と一体化して形成されたフェライト層を備えることを特徴とするコネクタ用フィルタ基板。
IPC (5件)：
H05K 9/00
, H01F 1/34
, H01R 13/719
, H05K 1/02
, H05K 1/16
