特許

J-GLOBAL ID：200903002333786158

配線基板

発明者： 山田 文男 ,  藤森 直和 ,  河西 美司 ,  加藤 洋二 ,  原 薫
出願人/特許権者： 株式会社イースタン
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248817
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145334
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 軽量化が図れ、また放熱性に優れる配線基板を提供する。【解決手段】 樹脂製の基板31の一方の面に配線パターン32が形成された配線基板30において、前記基板31の他方の面に炭素体からなる放熱体34が一方の面で固定され、該放熱体34の一方の面と基板31の前記一方の面とが、サーマルビア38もしくはスルーホールめっき皮膜の導通部を介して熱的に接続されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂製の基板の一方の面に配線パターンが形成された配線基板において、前記基板の他方の面に炭素体からなる放熱体が一方の面で固定され、該放熱体の一方の面と基板の前記一方の面側とが、サーマルビアもしくはスルーホールめっき皮膜の導通部を介して熱的に接続されていることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/36 D