特許
J-GLOBAL ID：200903002335339132
電気・電子機器から出た導体板屑の精選方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小沢 慶之輔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-146509
公開番号（公開出願番号）：特開平9-150136
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 回収される金属濃縮物の純度を高くし、残留物の金属含有量を逆に僅かにし、精選中における発出物を少量にし、工程技術を単純にする。【解決手段】 低温ぜい性破壊した粒子がハンマミル2でバッチ式に選択的に破砕され、破砕物が破砕チャンバ18のふるい網3を通って排出する微細破片と、破砕チャンバ18の中にとどまりバッチ式に取り出される金属材料から成る粗い破片とに選択的に破砕され、鉄部分がそこから磁石で分離される。微細破片が寸法等級に応じて約1:1.6の粒度域幅の複数の小幅寸法等級に分別され、各寸法等級の粒子が別々にコロナ・ドラム分離機11、12によって物質的に金属粒子と残留物粒子に分離され、その金属粒子が物質的に異なった金属種族に分離される13〜16。
請求項（抜粋）：
分解されているがまだ電子部品が装着されている電気・電子機器から出た導体板屑を、- 電池、水銀スイッチおよびPCB含有コンデンサのような有害物質を含む構造部品を除去し、この構造部品を集めて廃棄し、- 導体板をたかだか約30mmの長さの破片に機械式に予め破砕し、- 予め破砕された粒子を液体ガス特に液体窒素で冷却して低温ぜい性破壊し、- 低温ぜい性破壊した粒子をハンマミルで破砕し、- この破片を鉄金属、非鉄金属および残留物に選別して、精選する方法において、- 低温ぜい性破壊した粒子がハンマミル(2)でバッチ式に選択的に破砕され、その場合破砕物が破砕チャンバ(18)のふるい網(3)を通って出る微細破片と、破砕チャンバ(18)の中にとどまりバッチ式に取り出される低温状態において可延性を有する材料即ち金属材料から成る粗い破片とに選択的に破砕され、- 微細破片が寸法等級に応じて約1:1.6の粒度域幅の複数の小幅寸法等級に分別され、- (粒度が約0.1mm以下のダストを除いて)各寸法等級の粒子が別々に静電式分離機(11、12)によって物質的に金属粒子と残留物粒子に分離され、- 選択的な破砕段(2)からの金属破片および静電式分離機(11、12)からの金属破片が物質的に異なった金属種族に分離される(13〜16)、ことを特徴とする電気・電子機器から出た導体板屑の精選方法。
IPC (8件)：
B09B 5/00
, B02C 13/02
, B02C 19/18
, B03C 1/24
, B03C 1/23
, B03C 7/02
, B03C 7/06
, B07B 9/00
B09B 5/00 C
, B02C 13/02 A
, B02C 19/18 A
, B03C 7/02 A
, B03C 7/06
, B07B 9/00 A
, B03C 1/24
