特許

J-GLOBAL ID：200903002337392936

樹脂モールド装置

発明者： 斉藤 高志
出願人/特許権者： アピックヤマダ株式会社
代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-195848
公開番号（公開出願番号）：特開2007-015119
出願日： 2005年07月05日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：

【課題】 ポットとプランジャとのクリアランス部分にアルミナ等の樹脂の添加剤が侵入してプランジャが作動不良になることを防止し、プランジャの下方に樹脂かすが落下して装置に悪影響を及ぼすことを防止したモールド装置を提供する。【解決手段】 樹脂モールド金型50に設けられたポット51にモールド用の樹脂を供給し、ポット内で溶融した樹脂をプランジャ20によりキャビティに圧送して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記プランジャ20に、前記ポット51の内周面に摺接するヘッド部20aが設けられ、該ヘッド部20aに、樹脂モールド時の樹脂モールド金型の金型温度で前記ポット51の内周面との間のクリアランスを0とする、前記ポット51を構成する金属よりも熱膨張係数が大きな材質からなるプランジャリング24が周設されていることを特徴とする。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

樹脂モールド金型に設けられたポットにモールド用の樹脂を供給し、ポット内で溶融した樹脂をプランジャによりキャビティに圧送して樹脂モールドする樹脂モールド装置において、 前記プランジャに、前記ポットの内周面に摺接するヘッド部が設けられ、 該ヘッド部に、樹脂モールド時の樹脂モールド金型の金型温度で前記ポットの内周面との間のクリアランスを0とする、前記ポットを構成する金属よりも熱膨張係数が大きな材質からなるプランジャリングが周設されていることを特徴とする樹脂モールド装置。

IPC (1件)：

B29C 45/58

FI (1件)：

B29C45/58

Fターム (9件)：

4F206AJ03 ,  4F206AM03 ,  4F206AR12 ,  4F206JA02 ,  4F206JD04 ,  4F206JN11 ,  4F206JQ31 ,  4F206JQ32 ,  4F206JQ90

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-212202   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-148220
  
• 樹脂成形装置のプランジャ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-376764   出願人：TOWA株式会社
• 特開昭62-148220