特許

J-GLOBAL ID：200903002338486110

ウエハへの半田ボールマウント装置

発明者： 小林 樹治
出願人/特許権者： 澁谷工業株式会社
代理人 (1件)： 仁科 勝史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-146546
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330124
出願日： 1998年05月12日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】ウエハの4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドにより、ウエハ全体を4回に分けてマウントすること。【解決手段】課題解決のためウエハへの半田ボールマウント装置を次のように構成する。第一に、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドを設ける。第二に、該マウントヘッドをウエハと相対的回転移動可能に設ける。第三に、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップに半田ボールをマウントした後、マウントヘッドを相対的に回転移動させ、4等分した他のウエハ部分に半田ボールをマウントする。

請求項（抜粋）：

ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップを一度にマウント可能な半田ボール吸着面を有するマウントヘッドをウエハと相対的回転移動可能に設け、ウエハを4等分した一の部分に配列されたチップに半田ボールをマウントした後、マウントヘッドを相対的に回転移動させ、4等分した他のウエハ部分に半田ボールをマウントすることを特徴とするウエハへの半田ボールマウント装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 Z