特許

J-GLOBAL ID：200903002341496479

チップ部品及びチップ部品の製造方法

発明者： 馬場 洋泰
出願人/特許権者： 太陽社電気株式会社
代理人 (1件)： 長屋 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012908
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203103
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】 チップ部品の製造過程や、チップ部品の実装過程において、チップ部品の損傷のおそれを小さくできるチップ部品を提供する。【解決手段】 ネットワークチップ抵抗器A1において、絶縁基板10の角部P1、P2、P3、P4に面取り部12を形成する。製造工程に当たっては、予め面取り部12を形成するための孔部が設けられた大型のセラミック基板を用いる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた上面電極層と、該上面電極層に接続された機能素子と、該機能素子を覆うように形成された保護層と、少なくとも該絶縁基板の上面電極層形成側の端面と上面電極層と上面電極層に対向する絶縁基板の裏面とに形成された側面電極層と、少なくとも該側面電極層を覆うように形成されたメッキ層と、を有するチップ部品であって、該絶縁基板の角部に、面取り部が設けられていることを特徴とするチップ部品。

IPC (3件)：

H01C 13/02 ,  H01C 7/00 ,  H01C 17/00

FI (3件)：

H01C 13/02 B ,  H01C 7/00 B ,  H01C 17/00 A

Fターム (15件)：

5E032AB01 ,  5E032BA04 ,  5E032BB01 ,  5E032BB13 ,  5E032CA02 ,  5E032CC03 ,  5E032CC05 ,  5E033AA11 ,  5E033BB02 ,  5E033BB06 ,  5E033BC08 ,  5E033BD01 ,  5E033BE01 ,  5E033BH02 ,  5E033BH03