特許
J-GLOBAL ID：200903002342165549
半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-314408
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152868
出願日： 2002年10月29日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：
【課題】高周波信号の反射損失を低減することのできる、高周波信号の伝送特性に優れた半導体素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】上側主面に半導体素子5の載置部1aを有する基体1と、この上側主面に載置部1aを囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠き部から成る同軸コネクタ3の保持部材11の取付部2aが設けられた枠体2と、取付部に取着され、同軸コネクタ3の挿着孔11bが形成された保持部材11と、挿着孔11aに挿着された同軸コネクタ3と、枠体2の内側の貫通孔2aまたは切欠き部の下方の部位に設けられた棚部11aの上面に設置され、絶縁基板の上面に中心導体が電気的に接続されるとともに半導体素子5がボンディングワイヤ7を介して電気的に接続される線路導体6aが形成された回路基板6とを具備して成る半導体素子収納用パッケージであって、ボンディングワイヤ7の長さが0.1〜1mmである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上側主面に半導体素子を載置するための載置部を有する基体と、該基体の前記上側主面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠き部から成る同軸コネクタの保持部材の取付部が設けられた枠体と、前記取付部に取着され、前記枠体の外側より内側にかけて中心部を貫通して前記同軸コネクタが挿着される挿着孔が形成された前記保持部材と、筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体ならびにそれらの間に介在させた絶縁体から成るとともに前記挿着孔に挿着された前記同軸コネクタと、前記枠体の内側の前記貫通孔または前記切欠き部の下方の部位に設けられた棚部の上面に設置され、絶縁基板の上面に前記中心導体が電気的に接続されるとともに前記半導体素子がボンディングワイヤを介して電気的に接続される線路導体が形成された回路基板とを具備して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記ボンディングワイヤの長さが0.1〜1mmであることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 301B
, H01S5/022
5F044AA02
, 5F044AA20
, 5F073BA01
, 5F073EA14
, 5F073FA18
, 5F073FA27
, 5F073FA28
