特許
J-GLOBAL ID：200903002342663514
半導体装置の製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142473
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006992
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】半導体ウェハを立てた状態で保持するための溝を有する半導体装置の製造装置において、ウェハ移載時に、ウェハ周辺部に傷が発生することを防止するとともに、ウェハのパーティクル付着量を低減する。【構成】ウェハを処理槽内で保持するためのガイドの内部に液体通路を設け、溝部にポーラス石英を使用、または穴を設けることにより、溝から液体を入出できる構造とする。【効果】液体がウェハと溝面間の潤滑剤の役目を果し、ウェハが溝側面に接触する摩擦を緩和し、ウェハ周辺部に傷が発生することを防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体基板を立てた状態で保持するための溝を有する半導体装置の製造装置において、前記溝の側面及び底面から液体が噴出することを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
, H01L 21/68
