特許
J-GLOBAL ID：200903002345423077
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025844
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204120
出願日： 1995年01月20日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 金属基板上の銅回路と制御装置の接続作業を容易にするとともに、小型化される電力用半導体モジュールを供給する。【構成】 金属基板1上に絶縁層を介して銅回路の上面に電力用半導体チップ2を載置固定し、樹脂ケース4で囲まれ、内部に封止材が注入硬化される電力用半導体モジュールで、樹脂ケースが外壁から突出4a,4bし、先端にプリント配線板5の取付穴に係合するボス7,8を有する突出部と、ボスに係合する穴を有し、銅回路の一部に接続される複数のピンを有する制御端子6とにより構成されている。
請求項（抜粋）：
金属基板上に絶縁層を介して設けられた銅回路の上面に電力用半導体チップを載置し固定し、樹脂ケースで囲まれ内部に封止材が注入硬化された電力用半導体モジュールにおいて、上記樹脂ケースが外壁から内側に突出し先端にプリント配線板の取付穴に係合するボスを有する突出部と、上記ボスに係合する穴を有し上記銅回路の一部に接続される複数のピンを有する制御端子とを具備されたことを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
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