特許

J-GLOBAL ID：200903002347826772

半導電水密組成物

発明者： 鈴木 淳 ,  千艘 智充 ,  田代 勉 ,  池田 友彦 ,  小川 達也 ,  英 久仁夫 ,  清見 広和
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-338520
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147134
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：

【要約】【課題】撚り合わせ導体に対して、押出被覆法などにより導体素線間に水密性組成物を充填でき、この充填と同時に半導電層あるいは内部半導電層を形成できるような半導電水密組成物を得ることにある。また、この半導電水密組成物が導体素線間に充填され、かつ導体上に被覆された絶縁電線を得ることにある。【解決手段】撚り合わせ導体1の上に半導電水密組成物を押出被覆し、導体1素線間の空隙に充填して水密層2を形成すると同時に導体1外周面にも被覆し半導電層2を形成する。半導電水密組成物に、EVAまたはEEAを含むベースポリマー100重量部と、接着性ポリマー10〜30重量部と、カーボンブラックとしてのアセチレンブラックまたはファーネスブラック40〜80重量部もしくはカーボンブラックとしてのケッチェンブラック5〜50重量部を必須成分として含む樹脂組成物を用いる。

請求項（抜粋）：

エチレン-酢酸ビニル共重合体またはエチレン-エチルアクリレート共重合体を含むベースポリマー100重量部と、接着性ポリマー10〜30重量部と、アセチレンブラックまたはファーネスブラック40〜80重量部を含む半導電水密組成物。

IPC (5件)：

C08L 23/08 ,  C08K 3/04 ,  H01B 7/282 ,  C08L 23:26 ,  C08L 51:00

FI (5件)：

C08L 23/08 ,  C08K 3/04 ,  C08L 23:26 ,  C08L 51:00 ,  H01B 7/28 E

Fターム (20件)：

4J002BB061 ,  4J002BB071 ,  4J002BB212 ,  4J002BN052 ,  4J002BN072 ,  4J002BN112 ,  4J002BN232 ,  4J002DA036 ,  4J002FD070 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ02 ,  5G313FA01 ,  5G313FB01 ,  5G313FB02 ,  5G313FB03 ,  5G313FC05 ,  5G313FD03 ,  5G313FD04 ,  5G313FD13

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 水密性混和物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-372440   出願人：矢崎総業株式会社
• 絶縁電線用水密樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-015287   出願人：矢崎総業株式会社
• 特開昭62-157601
  
• 特開昭62-157601