特許
J-GLOBAL ID：200903002350469913
微細電極接続構造およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-187867
公開番号（公開出願番号）：特開平6-037146
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【構成】バインダ7に添加された絶縁被覆薄膜6を有する複数の導電粒子5をフェースダウン接続される電極間に介在してなるとともに、当該導電粒子5と当該接続しようとする電極上の金属膜3との接点8が合金化して接合されてなる微細電極接続構造で、絶縁被覆薄膜を有する複数の導電粒子を含有するバインダを、フェースダウン接続しようとする少なくとも一方の電極上に塗布し、当該一方の電極に、フェースダウン接続しようとする他方の電極をフェースダウンで密着させ、圧接および加熱して、当該導電粒子の絶縁被覆薄膜を破って、当該一方の電極上の導電粒子と当該他方の電極上の金属膜との接点に共晶合金を形成し、これら電極の電気的接続を行なう。【効果】、突起電極を形成することなく、微細導電粒子によりコンタクト部で合金化を伴う異方導電マイクロ接続を得ることができるので、ファインピッチかつ低抵抗なマイクロ接続を低コストで提供できる。
請求項（抜粋）：
バインダに添加された絶縁被覆薄膜を有する複数の導電粒子をフェースダウン接続される電極間に介在してなるとともに、当該導電粒子と当該接続しようとする電極上の金属膜との接点が合金化して接合されてなることを特徴とする微細電極接続構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01B 5/16
, H01R 3/00
