特許

J-GLOBAL ID：200903002351517784

脱水ケーキ細粒化装置及び脱水ケーキ細粒化処理装置

発明者： 佐藤 藤男 ,  橋本 久儀 ,  田山 稔 ,  仲野 学
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-285794
公開番号（公開出願番号）：特開2002-086004
出願日： 2000年09月20日
公開日（公表日）： 2002年03月26日
要約：

【要約】【課題】砕石・砕砂の水洗処理により生じる脱水ケーキから、5mmアンダー95%以上という高水準の細粒化を確実に行うことができる脱水ケーキ細粒化装置及びこれを備えた脱水ケーキ細粒化処理装置を提供する。【解決手段】脱水ケーキと土質改良材とを混合かつ粗解砕した改良土を、せん断し微解砕する細粒化装置300Lにおいて、回転軸331の軸方向に複数の羽根340を設けて形成され、互いの回転軌跡Rが径方向に一部重なり合うように配置された2つの回転体326と、これら回転体326の周囲を取り囲む本体ハウジング328及び点検蓋349からなる包囲手段とを有し、この包囲手段に、内周面を回転体326の回転軌跡Rに沿った略円弧形状とした胴部側壁328C及び嵌合部349aからなる円弧部と、この円弧部の下方に拡径方向に延設された下部側壁328Dとを備える。

請求項（抜粋）：

脱水ケーキと土質改良材とを混合かつ粗解砕した改良土を、せん断し微解砕する脱水ケーキ細粒化装置において、回転軸の軸方向に複数の羽根を設けて形成され、互いの回転軌跡が径方向に一部重なり合うように配置された複数の回転体と、これら回転体の周囲を取り囲む包囲手段とを有し、前記包囲手段は、内周面を前記回転体の回転軌跡に沿った略円弧形状とした円弧部と、この円弧部の下方に位置し、鉛直方向または拡径方向に延設された導出部とを備えていることを特徴とする脱水ケーキ細粒化装置。

IPC (6件)：

B02C 19/12 ,  A01G 1/00 303 ,  B01J 2/10 ,  B02C 18/14 ,  B02C 18/18 ,  B02C 18/22

FI (6件)：

B02C 19/12 A ,  A01G 1/00 303 F ,  B01J 2/10 Z ,  B02C 18/14 Z ,  B02C 18/18 Z ,  B02C 18/22

Fターム (15件)：

4D065CA12 ,  4D065CB03 ,  4D065CC01 ,  4D065CC08 ,  4D065DD11 ,  4D065EB03 ,  4D065ED12 ,  4D065ED16 ,  4D067CG08 ,  4D067DD04 ,  4D067DD14 ,  4D067GA03 ,  4D067GB03 ,  4G004FA02 ,  4G004FA05