特許
J-GLOBAL ID:200903002357319976

多層プリント配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-283997
公開番号(公開出願番号):特開2006-100525
出願日: 2004年09月29日
公開日(公表日): 2006年04月13日
要約:
【課題】 本反発明は、既に形成された回路パターンに対応して、次の層の回路パターン位置をアライメントマークを用い精度よく形成することのできる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 多層プリント配線板の製造方法において、位置合わせをする際に、前記基板に予め形成されたアライメントマークとして使用する貫通孔の確認光として、波長600nm以上の透過光を使用することにより、前記課題を解決することができた。【選択図】図1
請求項1:
予め貫通孔からなるアライメントマークが設けられた回路パターンを形成したコア基板に、絶縁層及び導体層を積層し、前記アライメントマークを基準として回路パターン並びにビアホールを形成し、絶縁層と回路パターンが交互に積層して設けられた多層プリント配線板の製造方法で、位置合わせ時に、前記基板に予め形成されたアライメントマークとして使用する貫通孔の確認光として波長600nm以上の透過光を使用することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件):
H05K 3/00 ,  H05K 3/46
FI (2件):
H05K3/00 P ,  H05K3/46 Z
Fターム (9件):
5E346AA12 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346BB02 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD32 ,  5E346EE15 ,  5E346HH40
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特開平2-72365号公報

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