特許
J-GLOBAL ID：200903002361495282
電磁波遮蔽板の製造方法および電磁波遮蔽板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-080493
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260271
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 品質面、生産性の面で対応できる、金属薄膜からなるメッシュを設けた電磁波遮蔽板の製造方法を提供する。【解決手段】 ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基板の片面ないし両面に、所定形状に導電性物質を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法であって、順に、(a)透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、(b)凹部形成面を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、(c)凹部のみに耐エッチング性樹脂ペーストを充填するペースト充填工程と、(d)耐エッチング性樹脂ペーストから露出している導電性薄膜領域のみをエッチングにて除去するエッチング工程と、(e)凹部に残留している耐エッチング性樹脂ペーストを除去するペースト除去工程と、(f)ペースト除去工程の後に、導電性薄膜上に導電性金属を電着形成する電着工程とを有する。
請求項（抜粋）：
ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基板の片面ないし両面に、所定形状に導電性物質を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法であって、順に、(a)透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、(b)凹部形成面を含み、透明基板の凹部形成側面に、金属電着可能な導電性薄膜を形成する導電性薄膜形成工程と、(c)凹部のみに耐エッチング性樹脂ペーストを充填するペースト充填工程と、(d)導電性薄膜の耐エッチング性樹脂ペーストから露出している領域のみをエッチングにて除去するエッチング工程と、(e)凹部に残留している耐エッチング性樹脂ペーストを除去するペースト除去工程と、(f)ペースト除去工程の後に、導電性薄膜上に導電性金属を電着形成する電着工程とを有することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
IPC (3件)：
H01J 11/02
, G12B 17/02
, H05K 9/00
H01J 11/02 E
, G12B 17/02
, H05K 9/00 V
