特許
J-GLOBAL ID：200903002371201198
接着剤及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-108668
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326139
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置のダイボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる接着剤を提供する。【構成】 (1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物および(2)シリコーン変性フェノールアラルキル樹脂を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。
請求項（抜粋）：
(1)末端にカルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂との反応生成物および(2)シリコーン変性フェノールアラルキル樹脂を含有してなる接着剤。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, C09J163/00 JFM
, C09J163/00 JFP
