半導体製造設備用転がり軸受

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：江原省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-172723
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021193
出願日： 1992年06月30日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】腐食性雰囲気下で使用するのに適した半導体製造設備用転がり軸受を提供する。【構成】内・外輪1、2および転動体3は、それぞれ、Ni30〜35%、Cr19〜23%、Fe残部の鉄基合金で形成される。これら部品の母材表層1b、2b、3bは、CあるいはMnのイオン注入によりマトリックス強化されている。母材表層1b、2b、3bの上層には、結晶性のPTFEからなる潤滑皮膜1a、2a、3aが形成されている。

請求項（抜粋）：

転がり軸受を構成する部品のうち少なくとも内輪と外輪とをNi30〜35%、Cr19〜23%、Fe残部の鉄基合金で形成すると共に、この鉄基合金で形成した部品の少なくとも転がり摩擦または滑り摩擦を生ずる母材表層をCによりマトリックス強化し、さらに、この転がり軸受を構成する部品のうち少なくとも転がり摩擦または滑り摩擦を生ずる表面に、結晶性のポリテトラフルオロエチレンからなる潤滑皮膜を形成したことを特徴とする半導体製造設備用転がり軸受。

IPC (6件)：

H01L 21/68 , C04B 41/82 , F16C 33/32 , F16C 33/34 , F16C 33/62 , C22C 38/00 301

引用特許：

審査官引用 (18件)

特開平1-108334
特開昭60-231732
特開昭63-035767

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