特許
J-GLOBAL ID：200903002392660877
マスタースライス用ICチップ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
最上 健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-108828
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302788
出願日： 1993年04月13日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 熱ストレスによる逆飽和電流の変動を防止し、且つVBEを安定化しエミッタ抵抗を低減すると共に、その熱ストレスによる経時的な変動を低減したバイポーラトランジスタを備えたマスタースライス用ICチップを提供する。【構成】 マスタースライス用ICチップを構成するアナログ回路用ブロック内に、エミッタ形状を四角形とした第1のバイポーラトランジスタ1の他に、エミッタ形状を八角形としエミッタ面積を第1のバイポーラトランジスタ1よりも大とした第2のバイポーラトランジスタ21を複数個設けて、アナログ回路用ブロックを構成する。
請求項（抜粋）：
半導体基板上に、複数個のバイポーラトランジスタを含むアナログ回路素子を規則的に配列してなるアナログ回路用ブロックを有するマスタースライス用ICチップにおいて、前記アナログ回路用ブロック内に、エミッタ形状を四角形とした第1のバイポーラトランジスタの他に、エミッタ形状を六角以上の多角形もしくは円形としエミッタ面積を前記第1のバイポーラトランジスタより大とした第2のバイポーラトランジスタを、複数個設けたことを特徴とするマスタースライス用ICチップ。
IPC (2件)：
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