特許

J-GLOBAL ID：200903002415504630

ケミカルメカニカルポリシングシステムのスラリ分散の装置及び方法

発明者： ロバート ディー. トレス ,  ウィリアム エル. ガスリー ,  ジェフリー マークス ,  ツンナン チャン ,  セムヨン スペクター ,  イヴァン エー. オカナダ ,  ノーム シェンドン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-285438
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186118
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 ポリシングパッド全面に一様で均一な層のスラリを与え、更に、研磨のプロセスで消費されるスラリの量を低減させる。【解決手段】 基板とポリシングパッドとを回転させるステップと、基板をポリシングパッドに接触させるステップと、中心ポートからスラリ溶液を分散するステップとを有し、基板が中心ポートの上にないときはスラリは第1の流量で分散され、基板が中心ポートの上にあるときは、より高い第2の流量でスラリが分散される。スラリは、間欠的なパルスにより中心ポートからポンプにより輸送してもよい。パルスの間の流量は、キャリアヘッドからの圧力を克服するに充分高くてもよい。

請求項（抜粋）：

ケミカルメカニカルポリシング装置で基板を研磨する方法であって、前記基板を回転させる、基板回転のステップと、ポリシングパッドを回転させる、ポリシングパッド回転のステップと、前記基板を前記ポリシングパッドに接触させる、接触のステップと、前記ポリシングパッドの中心ポートからスラリ液を分散させる、分散のステップとを有する方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/00

FI (2件)：

H01L 21/304 321 M ,  B24B 37/00 F